2014年手机摄像头行业十件大事盘点!

2014年手机摄像头行业十件大事盘点

1.舜宇建成国内最大的AA制程车间，自动化成为行业潮流

舜宇为了应对越来越多的大光圈、光学防抖、超高像素、闭环马达、阵列摄像头等产品，从2013年开始导入AA制程，自主研发AA设备。随着高、精、尖摄像头需求爆炸式的增长，舜宇2014年动工兴建AA制程车间。日前，舜宇自动化部门宣称：AA制程车间一期工程已经完成，共有30多台AA设备，已拥有国内最大的AA产能。二期工程正在建设中，到2015年Q2舜宇将拥有70余台AA设备，每月产能将达到4KK左右。

所谓AA，ActiveAlignment的缩写，中文解释即主动对准，是一项确定零配件装配过程中相对位置的技术。摄像头传统的封装设备如CSP、COB等涉及到图像传感器、镜头、马达、镜座、线路板等零配件的多次组装，均零配件的叠加公差越来越大，最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的水平度不均匀等。AA制程主动校准技术，可确保拍照画面中心最清晰，以及提升画面四角解像力的均匀度，使产品一致性得到提升。

正因为AA制程有上述优越性，国内有实力的摄像头厂家纷纷导入AA制程。慧眼评论员Wilson认为：COB的红利时代已经结束，摄像头模组厂家未来的竞争取决于自动化水平高低。自动化是潮流，也是摄像头产业发展的必由之路。

2.信利扩产，行业竞争加剧

2014年8月29日，信利摄像头模组第二工厂启用。标志着信利的摄像头扩产正式拉开帷幕。新工厂主要生产光学防抖、闭环式对焦、超高像素和车载类高端摄像模组。新工厂规划2014年投建8条COB自动化生产线，2015年再建3条，预计新增月产能500万颗，新工厂的年生产总值将超过18亿港币，这也意味着，信利全厂COB自动化产线将达30条，月总产能将超过1700万颗。

相信该次扩产将会进一步提升信利在摄像头产业链的竞争力。然而舜宇、欧菲光、丘钛等模组厂均在扩产，行业竞争将会加大，集中度将会进一步提升，抢占份额将成为企业短期的重要目标，2015年摄像头行业又要掀起一场混战了。

3.丘钛香港上市，资本市场反应平淡

2014年12月2日，丘钛科技（集团）有限公司在香港联合交易所上市。公司主席何宁宁表示，此次香港上市是丘钛科技壮大发展的一个重要里程碑，日后公司将继续秉持smartcamera，smartsolution的使命，专注中高端摄像头模组组市场，不断做大做强，为“做业内领先的高端模组一体方案提供商”这一企业愿景而不懈奋斗。

丘钛近来年快速扩张，经营性现金流情况不佳，主要通过债务融资进一步扩张，近年来资产负债率在80%以上。上市可以给公司募集到更多的资金，用于企业的发展。然而国内摄像模组主要竞争者（舜宇、信利、欧菲光）均为上市公司，市场投资者在对同为模组企业的丘钛上市这件事情上，表现出了谨慎的态度，从第一天的申购来看，认购未足额，市场反应较平淡，上市首日股价跌幅6.09%，从而可以看出市场对智能终端行业增速下滑及摄像头模组行业竞争加剧,利润下降的担心。

4.欧菲光收购MEMS业务，期待拓展产品线

2014年3月18日，欧菲光与美国TesseraTechnologiesInc公司及DigitaOpticsCorporation（DOC）签订了《意向书》，通过子公司香港欧菲光科技收购DOC公司持有的特定资产和专利，总价5000万美元。具体包括：取得DOC基于MEMS技术成像系统的特定资产、FlipChip、WLO（WaferLevelOptics和MO（MicroOptics）及摄像模组的280余项专利所有权和其它相关专利许可以及Tessera的FotoNation业务软件功能的授权许可。

欧菲光表示，此次收购使得公司在摄像头领域能够提供差异化的优质产品，持续提升公司未来在消费电子产业的核心竞争力并拓宽公司的产品系列。

欧菲光认为MEMS摄像头可以取代VCM，因为MEMS摄像头拥有更快的自动对焦速度、更佳的功耗、更纤薄。然而，我们认为，MEMS摄像头技术不如阵列摄像头技术那样成熟，除了成本比主流的VCM技术高出3-4倍之外，产能也面临着挑战，供应链单一，很难形成市场，再加上目前快速对焦方案中，芯片有PDAF，马达有闭环、中置式马达，且供应及成本更有优势，综合来看，我们认为MEMS很难有大规模的量产应用。

5.索尼、三星推出PDAF芯片，手机进入了快速对焦时代

索尼与三星均推出了具有PDAF功能的芯片，三星的S5K3M2XM（1300万像素）；S5K2P8XM（1600万像素）；索尼的IMX230（2100万像素）。

PDAF，简称是相位检测自动对焦。原理是通过芯片内部自身的特殊像素点，对拍摄物体进行成像，类似于人眼，成一个leftimage和一个rightimage，对比这两幅图像的相位差，认为两者相位差最小的时候就是对焦清晰的点。软件计算出两者的相位差，通过查询Table表，计算出马达所要达到的理想位置，直接驱动马达，实现快速对焦。PDAF芯片的推出，深受手机厂家欢迎，正如舜宇光电高管张宝忠所言：手机拍照迎来了快速对焦时代。

6.HYNIX推出带有Q-LENS专利的13M芯片

2014年8月6日下午，SKHynix在深圳华侨城洲际酒店举行的“SKHynixCISShowcase2014”发布会上，宣称其拥有专利的感光芯片技术Q-LENS将运用到其新产品1300万像素的产品上，该产品型号为Hi-1331，使用了40纳米制程工艺。Hynix表示，在小Pixsize时代，Q-LENS将成为行业新宠。

传统的BSI感光芯片共四层，自上而下分别是微透镜层、滤色片层、感光器件层、线路层，Q-LENS就是在感光芯片的第二层后加了一层特别的LENS，这层LENS用以聚光，使光线能更有效落在感光二极管器件上，从而提升图像传感器的感光效率。

众所周知，PIXELSIZE的尺寸越小，其感光的面积也越小，芯片的感光能力在下降、画质的下降。Q-LENS是否真如HYNIX所宣称那样，能够有效提升感光效率，提升成像效果，让人充满期待。

7.OmniVision收到中国财团16.7亿美元收购要约

北京时间8月14日，据路透社报道，美国数字成像芯片制造商豪威科技（OV）宣布，已收到中国HuaCapitalManagementLtd为首的一个投资财团提出的每股29美元，总计价值约16.7亿美元现金收购要约。

OV在中国的摄像头芯片市场中占有重要地位，如果收购成功，OV将变身为中资公司，其产业链将加速向国内转移，对国内产业来说，是个利好消息。

8.中置马达开始量产，实现快速对焦

在目前量产的快速对焦马达里，公认的对焦速度最快的是闭环马达（closeloop），由三星S4在2013年率先采用，然而由于闭环马达存在专利保护、资源匮乏、摄像头组装困难、成本高企等不利因素，一直没有得到大规模的应用。至2014年，各大马达厂（TDK，ALPS，MITSUMI、新思考等）相继推出了中置马达，中置马达由于采用了和闭环马达相似的结构，处于中置焦距位置，AF对焦起动具有双向性，可以更快更省电的找到清楚位置，对焦速度虽比闭环马达要慢一些，但比起开环马达快很多，且模组厂组装相对简单，成本与开环马达相差无几，综合优势非常明显。

iPhone6摄像头采用的就是中置马达（搭配PDAF芯片），对焦速度非常快。国内模组厂方面，舜宇，欧菲光已量产出货，可以预见2015年将是中置马达大规模商用的一年。

9.舜宇OIS防抖摄像头国内率先量产

10月份，舜宇光电市场部正式对外发布消息：公司自主研发的OIS（光学防抖）摄像头已实现国内量产出货，良率达到了88%。

OIS是真正通过的硬件来修正晃动和模糊的图像，从而给拍照和摄录视频带来更佳效果的防抖摄像头。然而受限于OIS供应链不成熟，且对模组厂的工艺水平、制程能力要求很高，国内具备OIS摄像头制造能力的厂家很少。

舜宇光电自2013年初开始研制Ois摄像头，同年8月份样品问世，9月份进行了首次小批。但是良率偏低，不到50%。舜宇对此进行了长期的研究与试验，2014年9月份，终于获得了突破，良率达到了88%。舜宇从样品发布到进入量产出货，走了整整一年多。

舜宇光电OIS防抖摄像头的顺利量产，标志着国内模组厂在这一项目上也跟上了国际大厂的步伐。

10.国产双摄像头手机发布，双摄实现更多拍摄功能

2014年末，双摄像头手机强势来袭，11月26日，宇龙大观铂顿发布，带双1300万像素摄像头，12月16日，华为荣耀6Plus发布，采用双800万像素双摄像头。据华为宣称，双摄像头可以实现像素叠加、大光圈、先拍照后对焦、更好的弱光拍照、更好的HDR等功能。比单纯的高像像素摄像头可以实现更多的功能应用。

加上今年早些时候HTCONEM8搭载的双摄像头，现在已有三款高端手机搭载双摄像头，实现更多的拍摄功能。随着厂商不再单纯地比拼硬件参数，转向手机实现更多的差异化及应用，随着双摄像头相关产业链的成熟，将会有越来越多的高端手机搭载双摄像头。